Nhà máy chung cư tiên tiến thế giới và NXP Singapore sẽ khởi công nhà máy chung cư kỹ thuật mới, dự kiến sản xuất hàng loạt vào năm 2027

Ngày 4 tháng 12, dữ liệu Kim Tứ cho biết, Tập đoàn Tiên tiến thế giới đã phát đi thông cáo báo chí, Tập đoàn Tiên tiến thế giới và NXP Semiconductors (NXPI.O) đã tổ chức Lễ động thổ nhà máy wafer 12 inch đầu tiên của VSMC tại Singapore hôm nay. Nhà máy wafer 12 inch đầu tiên của VSMC dự kiến sẽ đi vào sản xuất vào năm 2027, với năng lực sản xuất hàng tháng dự kiến đạt 55.000 wafer vào năm 2029, ước tính sẽ tạo ra khoảng 1500 cơ hội việc làm. Sau khi nhà máy 12 inch đầu tiên đi vào sản xuất, Tập đoàn Tiên tiến thế giới và NXP Semiconductors sẽ đánh giá xây dựng nhà máy wafer thứ hai. Tập đoàn Tiên tiến thế giới và NXP Semiconductors đã thông báo thành lập công ty liên doanh VSMC tại Singapore vào ngày 5 tháng 6 năm nay để xây dựng một nhà máy wafer 12 inch, với tổng vốn đầu tư ước tính khoảng 78 tỷ USD.