从手机芯片到车用生态：联发科与DENSO联手，蔡力行能否带动估值上修？

联发科（2454）近日宣布与日本汽车零部件龙头DENSO展开战略合作，共同研发先进驾驶辅助系统（ADAS）与智能座舱的定制化系统单晶片，此举标志着这家芯片厂商正从单一手机市场加速向多元领域扩展。尽管股价近期在年底筹码调节与大盘震荡的双重压力下，仍在1,380至1,460元区间内震荡，但长期的价值重估逻辑已逐渐浮现。

为什么联发科与DENSO的合作值得关注？

长期以来，投资者对联发科的评估高度受限于智能手机市场表现。每当全球手机换机周期放缓，联发科股价就随之波动，这种单一业务的脆弱性一直是压制其估值的主要因素。

此次联发科执行长蔡力行推动的DENSO合作改变了这一局面。DENSO作为全球最大的汽车零部件供应商之一，拥有车规级安全认证、系统整合与车厂渠道的深厚积累。而联发科贡献其在「天玑车用平台（Dimensity Auto）」上积累的高性能运算与AI技术。

双方结合的优势体现在三个层面：

车规级安全认证成为市场通行证
合作开发的芯片将遵照ISO 26262功能安全标准，目标达到ASIL-B/D等级。这不仅是技术指标，更是进入全球主流车厂供应链的「必备条件」。传统手机芯片厂商在此领域往往缺乏沉淀，联发科透过DENSO的验证体系，得以快速补齐这一短板。

多感测器融合能力提升自动驾驶精度
新一代芯片采用异质运算架构，整合AI/NPU加速器与先进图像信号处理器（ISP），支持摄影机、雷达与激光雷达的多感测器融合。这项技术对于急于在电动车赛道抢占先机的传统车厂与新势力极具吸引力。

预验证平台缩短上市周期
透过预先验证的车规级IP与符合AUTOSAR规范的开发工具，双方打造「可立即量产」的平台。对于渴望加快新车型上市的车厂而言，这种快速部署能力成为关键差异化因素。

2026年的业绩转折点

蔡力行在法说会上透露的一组数字正在改写联发科的增长故事。联发科预计2026年AI ASIC业务将贡献约10亿美元（折合新台币约320亿元）的年营收。这不是边际改善，而是业务结构的质变。

当前联发科的本益比为20.74，相较于纯手机芯片厂商已有所溢价，但与博通、世芯-KY等ASIC同业的25至30倍本益比相比，仍有明显的上修空间。

车用领域方面，蔡力行预期2025年业务将逐季成长，虽然N1X系列等高阶芯片的大规模量产要到2026年后才会明显放量，但DENSO合作实质上已为联发科锁定进入全球主流车厂的长期合约，确保未来的营收稳定性。

从困局到突破

联发科当前面临的短期困境显而易见：手机市场观望旗舰芯片在2026年初的销售动能，年底法人结账与大盘高档震荡导致筹码调节。这些因素使股价陷入技术性拉回，形成短期箱型整理的格局。

但这种局面不会持久。随着AI ASIC布局逐渐成形、DENSO合作落地，市场对联发科「过度依赖手机」的负面认知将被逐步瓦解。

2026年的联发科将呈现全新面貌：手机芯片提供利润基础，车用电子提供稳定的长线营收支撑，AI ASIC则提供爆发性的获利成长。这种多引擎驱动的商业模式，足以打破目前的估值天花板。

只要10亿美元ASIC目标的进度能够超前推进，联发科股价极大概率将突破目前的箱型震荡区间，开启新一轮的价值重估行情。