UMC承诺投入$5 十亿美元建设新加坡先进半导体中心：22nm晶圆厂将重塑区域制造格局

联华电子股份有限公司 (UMC)，作为全球领先的半导体代工厂之一，正式启动其最雄心勃勃的区域扩展项目，在新加坡举行了其新一代先进制造厂的奠基仪式。此次投资代表了公司巩固在亚太半导体生态系统中地位的战略举措。

投资规模与产能

新加坡扩展项目标志着一项重大资本投入，联华电子将投入高达US$5 十亿美元，在两个不同阶段开发该设施。第一阶段旨在实现每月30,000片晶圆的产能，结合联华电子现有的新加坡业务，年产量将超过100万片晶圆。量产预计于2026年开始，使新厂成为该地区技术最先进的半导体制造中心之一。

这项绿地扩展战略性地位于联华电子目前在Pasir Ris晶圆厂园区的现有设施旁边，实现与现有运营的无缝整合，同时为未来第二阶段的增长留出空间。

技术能力与市场应用

新建的制造中心将配备联华电子最先进的22nm和28nm工艺技术——代表目前新加坡半导体行业中最先进的代工解决方案。这些能力开启了多个高增长垂直行业的制造可能性，包括智能手机高端显示处理器、物联网(IoT)应用的节能存储解决方案、下一代网络连接芯片以及人工智能系统的半导体组件。

该设施的工艺技术为连接、汽车和AI驱动应用等领域的产品开发提供了关键支持——这些行业对专业芯片解决方案的需求正在加速增长。

经济与就业影响

除了制造指标外，此次扩展还具有重要的本地经济意义。联华电子预计在未来几年内将创造约700个新岗位，包括工艺工程师、设备专家、研发人员及相关技术岗位。这一就业增长将增强新加坡在高科技半导体行业的人才储备。

该项目彰显新加坡作为全球半导体供应链关键制造枢纽的战略，政府积极支持扩展。奠基仪式吸引了包括副总理颜金勇、资深部长张志贤、常务秘书贝顺金、新加坡经济发展局总经理Jermaine Loy及其他重要利益相关者的出席。

可持续发展与基础设施建设

新厂融合了严格的环保标准，已获得新加坡建筑与建设局的绿色标志金牌Plus认证。设计中包括17,949平方米的屋顶太阳能容量，符合联华电子到2050年实现100%可再生能源运营的企业承诺。

此次扩展不仅涉及制造基础设施，还包括专用办公楼、全规模多功能运动设施及员工福利设施，体现了联华电子打造全面运营生态系统的承诺。

供应链韧性的战略意义

联华电子总裁钱思安强调，此次扩展标志着公司关键的增长阶段，增强了公司满足新兴全球芯片需求的能力，同时通过地理多元化提升供应链韧性。新加坡的独特区域位置为服务跨国客户提供了战略优势，覆盖亚洲及更广区域。

此次投资符合联华电子的企业增长轨迹，也契合新加坡打造先进制造业领导地位的更广愿景，深化了这家半导体领军企业与国家之间的长期合作关系。