瑞萨电子重塑领导层和运营，推动嵌入式半导体创新

瑞萨电子株式会社宣布将于2024年1月1日启动全面重组计划，围绕四个专业技术导向的事业部重新调整公司的组织架构。此次调整伴随着重要的高管变动，旨在增强公司在嵌入式半导体解决方案领域的竞争力。

战略划分为四个技术型产品集团

半导体巨头正从之前的结构转变为以技术为驱动的模式，设立四个不同的产品集团，每个集团都针对特定的市场细分和客户需求进行定制。这一细分利用瑞萨在嵌入式处理、模拟、电源管理和连接解决方案方面的核心竞争力，使公司能够提供集成化的产品，而非孤立的单一产品。

模拟与连接将由Davin Lee负责，他由先进模拟事业部副总裁晋升为高级副总裁兼总经理。此职责范围涵盖模拟半导体和瑞萨广泛的连接产品组合，使该集团能够在更广泛的客户基础上交叉销售解决方案。

嵌入式处理由Toshihiko Seki担任高级副总裁兼总经理，专注于标准化的嵌入式处理解决方案。Seki的任命旨在加快瑞萨在新市场的渗透，同时通过扩展产品目录深化与现有客户的关系。

高性能计算保持领导层连续性，由Vivek Bhan全面负责运营，担任高级副总裁兼总经理。该部门负责为高要求计算需求设计的定制和应用特定的计算产品。

电源管理由Chris Allexandre负责，他由之前的销售与市场总监晋升为高级副总裁兼总经理。他的部门管理电源管理和离散半导体产品，同时执行公司的战略性电源项目。

建立集中化的运营与战略职能

除了产品集团的重组外，瑞萨还设立了多个新的运营职能，以在所有业务单元中创建统一的支持基础设施。

新成立的软件与数字化组织由副总裁Buvna Ayyagari领导，代表公司战略的重大转变。Ayyagari于2023年8月加入瑞萨，拥有Applied Materials、Synopsys和Intel等行业先驱的丰富经验。她的任务是开发基于云的平台解决方案，从根本上改变客户设计和实现半导体解决方案的方式。Ayyagari在研发、产品工程、现场应用、市场营销和客户支持方面的经验，将使软件差异化成为组织的核心竞争优势。

运营职能由Dr. Sailesh Chittipeddi整合，其职责范围扩大至制造、供应链和采购活动。这一集中化旨在提升运营效率、改善服务质量并提高企业盈利能力。

由Takeshi Kataoka担任高级副总裁的工程与质量保证一体化组织，整合了产品开发、测试工程和质量职能。Kataoka在汽车半导体领域的背景确保了瑞萨多样化产品生态系统所需的严格质量标准得以维持。

销售与市场由Bobby Matinpour接任，担任高级副总裁兼首席销售与市场官，接替离任的Chris Allexandre。

高管变动与离职

此次重组还涉及多位高管的变动。Hiroto Nitta即将退休，已在公司工作40年，曾担任多个高级职位，涵盖信息技术、全球销售和业务单元管理。自2017年Intersil收购以来，Roger Wendelken在瑞萨的ARM微控制器产品线中发挥了重要作用，也将离开公司。Andrew Cowell也将退休，他在收购后在加强瑞萨电源管理业务方面发挥了关键作用。

这些结构调整使得产品集团和职能部门的领导直接向CEO汇报，从而增强了战略影响力和组织责任感。