Amkor在亚利桑那州的扩展：$2 亿美元押注美国半导体领导地位

半导体封装领导企业Amkor公布了其在美国制造战略的重大调整，计划在亚利桑那州皮奥里亚建设一座先进的封装与测试设施。此举标志着公司国内运营的一个重要里程碑，也体现了加强美国半导体供应链的更广泛努力。

投资规模与影响

新设施将占地104英亩，位于皮奥里亚北部的皮奥里亚创新核心区。根据公告，该项目代表$2 十亿美元的投资，预计将为当地社区创造2000个就业岗位。建设工作将在未来几天内开始，预计2028年初开始投产。皮奥里亚市议会一致通过了必要的土地调换和开发协议，为此次扩展扫清了道路。

战略位置与行业布局

皮奥里亚不断发展的半导体生态系统为Amkor的扩展提供了理想的环境。该设施将专注于先进封装和测试服务，满足计算、通信和汽车应用等多个高需求行业。该位置还使Amkor能够与半导体价值链中的其他关键企业如台积电（TSMC）更紧密合作，增强区域制造能力。

重要意义

作为全球最大的外包半导体组装与测试（OSAT）服务提供商之一的美国总部，Amkor的投资反映出对国内芯片制造日益增长的信心。自1984年以来，该公司一直在大凤凰城地区运营，持续展现出对美国本土生产的长期承诺。其产品涵盖先进封装、晶圆级加工和系统封装解决方案，应用范围从智能手机到数据中心和人工智能系统。扩展的产能将有助于降低供应链脆弱性，支持新兴技术的需求。

皮奥里亚项目体现了半导体制造“近岸外包”的更广泛趋势，增强了美国企业在关键电子市场中的竞争地位。