Lam Research 和 JSR/Inpria 联手开发下一代半导体材料和极紫外光刻技术

为应对人工智能和高性能计算芯片生产日益增长的需求，两家半导体行业巨头正式签署了一项非独占交叉许可与合作协议。此次合作将以以其晶圆制造设备闻名的Lam Research Corp. (纳斯达克股票代码：LRCX)，与JSR公司及其子公司Inpria Corporation——一家提供先进金属氧化物光刻胶解决方案的企业——共同携手。

搭建材料科学与设备创新的桥梁

战略联盟旨在将JSR/Inpria在半导体材料方面的专业知识与Lam在沉积、刻蚀和图案化技术方面的能力相结合。这一组合旨在应对半导体行业最紧迫的挑战之一：在向人工智能应用转型的过程中，帮助芯片制造商实现高效规模化生产。

Inpria Corporation的金属氧化物光刻胶解决方案代表了下一代光刻系统的关键进步。结合Lam的专有Aether干式光刻胶设备——一种简化复杂芯片图案制造的突破性技术——这一配对有望大幅降低制造复杂性和成本，为开发尖端处理器的企业带来显著优势。

技术路线图与创新领域

合作涵盖多个先进研发项目：

极紫外（EUV）光刻技术突破：在低NA和高NA极紫外图案化方面的联合研究，利用Inpria的光刻胶配方和Lam的图案化专业知识。高NA EUV代表了超越当前能力、实现半导体节点扩展的关键路径。

精准加工材料：研发用于下一代图案化应用的金属氧化物光刻胶和专用薄膜，这对于制造密集电路、满足AI处理器和数据中心硬件的需求至关重要。

先进沉积与刻蚀解决方案：借助JSR最近收购的山中Hutech公司，双方将探索用于原子层沉积和刻蚀的新前驱体材料和工艺。这一探索将创新范围从图案化扩展到定义现代芯片制造的基础材料工艺。

战略意义与市场背景

总部位于加利福尼亚弗里蒙特的《财富》500强企业Lam Research，始终是全球半导体制造商的重要基础供应商。其设备几乎驱动着当今所有先进芯片的生产。通过与JSR/Inpria等材料专家的合作，Lam进一步巩固其生态系统，解决日益复杂的制造挑战。

JSR公司作为一家综合性技术材料供应商，其电子材料部门提供光刻胶、工艺材料及逻辑和存储芯片生产所需的专用解决方案。2021年收购Inpria，使JSR在EUV金属氧化物光刻胶开发方面处于行业前沿——随着行业向更高分辨率图案化迈进，这一能力变得愈发重要。

诉讼和解

作为协议的一部分，Inpria与Lam已决定撤销在特拉华地区法院的Inpria诉Lam Research案件(Case 1:22cv01359)及所有相关的交叉审查程序。这一和解标志着从竞争对抗向合作创新的转变。

行业领导者观点

“通过结合JSR和Inpria在材料方面的专业知识与Lam在沉积、刻蚀和干式光刻胶技术上的优势，我们旨在加快EUV光刻（包括高NA）的解决方案，为行业在新一代AI时代实现高效扩展提供支持，”JSR公司高级官员木村徹（Toru Kimura）表示，强调公司致力于推动尖端材料以满足技术路线图的需求。

Lam Research的首席技术与可持续发展官Vahid Vahedi指出，此次合作补充了Lam在原子层沉积和刻蚀方面的既有能力，认为合作将加速创新，尤其是在半导体复杂性持续上升的关键时期。

这一合作反映了行业向深度技术合作的广泛趋势，芯片制造商与设备供应商携手应对在人工智能驱动的计算环境中实现半导体生产规模化所面临的基础物理和材料科学挑战。