美国芯片制造迎来重大提振：Calumet Electronics 与 Schmid Group 联手开发先进基板

美国半导体供应链强化的竞赛刚刚进入了更高的阶段。美国主要的印刷电路板制造商Calumet Electronics已获得美国国防部在DPA第III章计划下提供的3990万美元补助，并将这笔投资投入到国家前所未有的项目——一个完全国产的先进基板生产设施。

美国芯片生产的缺失环节

先进封装基板是现代电子产品中被低估的英雄。它们实现了微型化，增强了热管理，支持高频操作，并提升了从国防系统到下一代消费设备的能源效率。然而，尽管它们至关重要，美国一直严重依赖进口。现在，这一局面即将改变。

Calumet Electronics正与Schmid Group合作，后者是电子和高科技行业制造解决方案的全球领导者，旨在弥补这一空白。双方共同建设的将是美国首个专门用于先进基板生产的专用工厂——一个占地60,000平方英尺的先进制造综合体，这标志着国内能力的一个里程碑。

投资与愿景

该项目的总投资金额接近$50 百万美元。但数字背后隐藏着更深层次的故事。这不仅关乎制造能力，更关乎关键技术的回迁、创造高技能就业岗位，以及减少美国对海外供应商的依赖。

该设施将支持多种基板类型的生产——包括mSAP、SAP和嵌入式走线(ET)技术——全部在一个灵活的平台上实现。Schmid将提供最先进的制造设备和工艺专业知识，而Calumet则负责运营，推动产能提升。双方的合作时间安排与建设里程碑同步，双方都致力于高效扩大运营规模。

可持续发展与经济效益

合作的一个核心特点是其对可持续性和成本效率的关注。Calumet和Schmid的研发团队共同设计了一种模块化、空间高效的制造方案，最大限度地节约环境资源，同时减少先进封装生产中通常需要的昂贵洁净室面积。其结果是：运营成本降低、环境影响减小、生产周期加快。

培养未来劳动力

除了设备和设施外，此次合作还强调人力资本的培养。通过在美国本土建立先进基板制造能力，合作伙伴为劳动力发展和技能提升开辟了路径。这些高价值制造岗位将增强国内行业的专业技术和能力。

“这次合作代表了美国先进封装技术的一个关键转折点，”Calumet Electronics总裁兼CEO Stephen Vairo表示，强调该合作如何使国家在全球市场中更具竞争力。Schmid集团的领导也表达了类似看法，将此次合作视为“灯塔项目”，展示了将复杂半导体技术回迁到美国土壤的可行性。

对行业的意义

这座首个美国本土先进基板工厂的建立，标志着在本土化半导体技术方面不仅是可行的，而且已经在进行中。在政府支持、私人资本以及两大行业创新者Calumet Electronics和Schmid集团的合作下，未来的国内半导体产业扩展树立了一个典范。