JASM半导体扩展：台积电引领$20 亿美元熊本工厂建设至2027年

领先的半导体制造商正积极推动在日本扩大先进芯片生产。台积电、索尼半导体解决方案、DENSO 和丰田已承诺在熊本县的日本先进半导体制造 (JASM)投资建设一座重要的第二厂房，预计在2024年底前开始建设，计划于2027年末投产。

投资规模与生产路线图

第二厂房标志着JASM半导体运营的重大扩展。结合2024年启动的第一厂，两个工厂的总投资将超过$20 十亿日元，得到了日本政府的强力支持。一旦全面投产，熊本的双厂园区预计每月产能超过10万片12英寸晶圆，采用从40nm到6/7nm的工艺节点。

扩展后的JASM半导体制造布局将服务于汽车、工业、消费电子和高性能计算等多个领域。这一多元化的需求结构有助于优化成本结构，并增强整个生产生态系统的供应链韧性。

股权结构与就业影响

此次投资重组了JASM的股权结构，台积电持股约86.5%，索尼半导体解决方案持股6.0%，DENSO占5.5%，丰田则持有2.0%的少数股权。这一所有权配置反映了丰田在该项目中的战略布局，强化了汽车与半导体生态系统之间的联系。

就业创造是此次扩展的另一重要方面。熊本工厂预计将直接创造超过3400个高科技专业岗位，支持日本在劳动力发展和技术能力建设方面的更广泛目标。

战略背景与行业定位

台积电自1987年开创纯粹代工模式以来，一直是全球最大的专用半导体代工厂。仅在2023年，公司就部署了288项不同的工艺技术，为全球528个客户制造了11895个产品，并展示了全面的先进封装能力。扩展到熊本反映了客户需求压力以及在亚太市场中的战略布局。

索尼半导体解决方案作为全球图像传感器的领导者，带来了互补的技术专长，而DENSO——一家市值479亿美元的移动出行供应商——以及丰田汽车公司，巩固了在先进JASM半导体生产中的汽车和移动应用。联盟方式结合了多样的技术能力与下游市场准入。

产能规划保持灵活，JASM保留根据不断变化的客户需求信号和市场状况调整生产目标的权限。