OpenAI 正计划与美国晶片大厂 (Broadcom) 合作设计自家专属的 AI 晶片，目标在 2026 年推出，该批晶片会优先用于 OpenAI 的内部运算。
OpenAI 打造专属晶片 XPU
据彭博报导，OpenAI 近期积极筹备晶片计划，目标在 2026 年正式出货。新晶片内部代号「XPU」，定位将与辉达、AMD 所生产的 GPU 做区隔。
而这批晶片初期将专供 OpenAI 自家产品与服务使用，未来若测试成熟，才会逐步开放更大规模的应用。这样的策略与 Google、Amazon、Meta 等科技巨头相似，都是为了确保 AI 基础设施能跟上高速成长的需求。
博通积极抢单，揭露神秘百亿美元客户
博通执行长陈福阳于 9/4 透露，公司目前正在协助多家客户设计 AI 加速器，并强调市场展望乐观。他更直接表示：
「有一位神秘新客户承诺超过 100 亿美元的订单，这将让博通 2026 财年的 AI 营收表现超越原本预期。」
虽然博通没有公开客户名称，但据《金融时报》与知情人士证实，这位客户正是 OpenAI。
OpenAI 成博通第四大 AI 晶片客户
博通在最新财报中宣布，已成功拿下第四个大型客户的定制 AI 晶片业务，并交出优于华尔街预期的成绩。
虽然官方未正面回应，但外界普遍认为这笔订单来自 OpenAI，代表双方合作已正式迈入量产阶段。
XPU 对战 GPU，市场格局将迎转变
OpenAI 的 XPU 被视为下一代大型语言模型 GPT-5 的核心运算基础。报导指出，相关晶片最快将于 2025 年试产，2026 年全面上路。若计划顺利，将有效减轻 OpenAI 对辉达 GPU 的依赖。
目前 AI 运算需求主要由辉达垄断，各大公司不得不排队抢购 GPU。OpenAI 踏入自研晶片领域，意味市场将多出一个选择，也替博通打开全新定位。
(市值曾达 1.15 兆美元！AI 晶片巨兽博通 AVGO 凭什么打进 Google、Meta 与 AWS)
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