Sản xuất chip của Mỹ nhận được sự thúc đẩy lớn: Calumet Electronics và Schmid Group hợp tác về các nền tảng tiên tiến

Cuộc đua củng cố chuỗi cung ứng bán dẫn của Mỹ vừa mới bước vào giai đoạn cao hơn. Calumet Electronics, một nhà sản xuất bảng mạch in lớn của Mỹ, đã nhận được khoản trợ cấp 39.9 triệu đô la từ Bộ Quốc phòng Mỹ theo Chương trình DPA Mục III và đang hướng nguồn đầu tư đó vào một dự án chưa từng có tiền lệ của đất nước—một nhà máy sản xuất nền tảng cao cấp hoàn toàn trong nước.

Mối liên kết còn thiếu trong sản xuất chip của Mỹ

Các nền tảng đóng gói cao cấp là những anh hùng thầm lặng của điện tử hiện đại. Chúng cho phép thu nhỏ kích thước, nâng cao quản lý nhiệt, hỗ trợ hoạt động tần số cao và cải thiện hiệu quả năng lượng trong mọi thứ từ hệ thống phòng thủ đến các thiết bị tiêu dùng thế hệ mới. Tuy nhiên, bất chấp tầm quan trọng của chúng, Mỹ vẫn dựa nhiều vào nhập khẩu. Điều đó sắp thay đổi.

Calumet Electronics đang hợp tác với Schmid Group, một nhà lãnh đạo toàn cầu trong giải pháp sản xuất cho ngành điện tử và công nghệ cao, để lấp đầy khoảng trống này. Cùng nhau, họ đang xây dựng nhà máy đầu tiên của quốc gia dành riêng cho sản xuất nền tảng cao cấp—một tổ hợp sản xuất hiện đại rộng 60.000 bộ vuông, đánh dấu một bước ngoặt quan trọng cho khả năng trong nước.

Đầu tư và tầm nhìn

Dự án có mức chi phí khá lớn: gần $50 triệu đô la tổng vốn đầu tư. Nhưng các con số kể một câu chuyện sâu sắc hơn. Đây không chỉ là về năng lực sản xuất—mà còn về việc đưa công nghệ quan trọng trở về, tạo ra các công việc có kỹ năng cao, và giảm sự phụ thuộc của Mỹ vào các nhà cung cấp nước ngoài.

Nhà máy sẽ cho phép sản xuất nhiều loại nền tảng—mSAP, SAP, và công nghệ mạch theo dõi nhúng (ET)—tất cả trên một nền tảng linh hoạt duy nhất. Schmid sẽ cung cấp thiết bị sản xuất tiên tiến và chuyên môn quy trình, trong khi Calumet đảm nhận vai trò vận hành chính trong việc nâng cao khả năng sản xuất. Sự hợp tác này được lên kế hoạch phù hợp với các mốc xây dựng, với cả hai công ty cam kết mở rộng hoạt động một cách hiệu quả.

Bền vững gặp gỡ kinh tế

Một trong những đặc điểm nổi bật của liên minh này là tập trung vào bền vững và hiệu quả chi phí. Các nhóm nghiên cứu của Calumet và Schmid đang cùng thiết kế một phương pháp sản xuất mô-đun, tiết kiệm không gian, tối đa hóa bảo tồn môi trường trong khi giảm thiểu diện tích phòng sạch đắt đỏ thường cần trong sản xuất đóng gói cao cấp. Kết quả: chi phí vận hành thấp hơn, tác động môi trường giảm, và thời gian đưa sản phẩm ra thị trường nhanh hơn.

Xây dựng lực lượng lao động của ngày mai

Ngoài thiết bị và nhà xưởng, sự hợp tác này còn nhấn mạnh vào nguồn nhân lực. Bằng cách thiết lập sản xuất nền tảng cao cấp trên đất Mỹ, liên minh tạo ra các lộ trình phát triển lực lượng lao động và nâng cao kỹ năng. Đây là những công việc sản xuất giá trị cao, giúp củng cố chuyên môn trong nước và năng lực kỹ thuật của ngành.

“Liên minh này đại diện cho một điểm ngoặt quan trọng cho công nghệ đóng gói cao cấp của Mỹ,” ông Stephen Vairo, Chủ tịch kiêm CEO của Calumet Electronics, nhấn mạnh cách mà liên minh này định vị đất nước để cạnh tranh hiệu quả hơn trên thị trường toàn cầu. Lãnh đạo của Schmid Group cũng đồng tình, xem dự án như một “dự án đèn hiệu” thể hiện khả năng đưa công nghệ bán dẫn phức tạp trở lại đất Mỹ.

Ý nghĩa của điều này đối với ngành công nghiệp

Việc thành lập nhà máy nền tảng cao cấp đầu tiên của Mỹ cho thấy rằng việc đưa công nghệ bán dẫn về trong nước không chỉ khả thi—mà còn đang diễn ra ngay bây giờ. Với sự hỗ trợ của chính phủ, vốn tư nhân, và sự hợp tác giữa hai nhà sáng tạo ngành, Calumet Electronics và Schmid Group đang đặt ra một mẫu mực cho sự mở rộng bán dẫn trong nước trong tương lai.