Американське виробництво чіпів отримує значний поштовх: Calumet Electronics та Schmid Group об’єднують зусилля для розробки передових підкладок

Гонка за зміцнення ланцюга постачання напівпровідників Америки лише перейшла на вищий рівень. Calumet Electronics, провідний виробник друкованих плат США, отримав грант у розмірі 39,9 мільйонів доларів від Міністерства оборони США за програмою DPA Title III і спрямовує цю інвестицію у щось, чого країна раніше не намагалася — повністю внутрішнє виробництво передових підкладок.

Відсутній ланцюг у виробництві чіпів США

Передові підкладки для упаковки — це непомітні герої сучасної електроніки. Вони забезпечують мініатюризацію, покращують тепловий менеджмент, підтримують високочастотні операції та підвищують енергоефективність у всьому — від систем оборони до пристроїв наступного покоління для споживачів. Однак, незважаючи на їхню критичну важливість, США значною мірою залежали від імпорту. Це скоро зміниться.

Calumet Electronics співпрацює з Schmid Group, світовим лідером у виробничих рішеннях для електроніки та високотехнологічних галузей, щоб закрити цю прогалину. Разом вони збудують перший у країні спеціалізований об’єкт, присвячений виробництву передових підкладок — сучасний виробничий комплекс площею 60 000 квадратних футів, що стане визначною подією для внутрішніх можливостей.

Інвестиції та бачення

Проєкт має значну ціну: майже $50 мільйонів у загальному капітальному вкладенні. Але цифри розповідають глибшу історію. Це не просто про виробничі потужності — йдеться про повернення технологій додому, створення кваліфікованих робочих місць і зменшення залежності США від закордонних постачальників.

Об’єкт дозволить виробляти кілька типів підкладок — mSAP, SAP і технологію вбудованих трас (ET) — все на одній гнучкій платформі. Schmid забезпечить сучасне обладнання та експертні знання у процесах, тоді як Calumet візьме на себе керівництво у розгортанні виробничих можливостей. Це співробітництво узгоджено з етапами будівництва, обидві компанії прагнуть масштабувати операції ефективно.

Сталість та економіка

Однією з ключових характеристик партнерства є його фокус на сталому розвитку та економічній ефективності. Команди Calumet і Schmid спільно розробляють модульний, просторий підхід до виробництва, що максимально зберігає навколишнє середовище і зменшує витрати на чисті кімнати, які зазвичай потрібні для виробництва передових упаковок. Результат: нижчі операційні витрати, менший вплив на довкілля і швидший вихід продукції на ринок.

Створення майбутніх кадрів

Крім обладнання та об’єктів, ця співпраця наголошує на людському капіталі. Створюючи виробництво передових підкладок на території США, партнерство відкриває шляхи для розвитку робочої сили та підвищення кваліфікації. Це високоякісні робочі місця, що зміцнюють внутрішню експертизу та технічні можливості галузі.

«Це співробітництво є критичним поворотним моментом для технологій передової упаковки у США», — сказав Стівен Вайро, президент і генеральний директор Calumet Electronics, підкреслюючи, як партнерство позиціонує країну для більш ефективної конкуренції на світових ринках. Лідерство Schmid Group підтримало цю думку, назвавши цей проєкт «маяком», що демонструє життєздатність повернення складних технологій напівпровідників на американську землю.

Що це означає для галузі

Створення цієї першої в США передової підкладкової фабрики сигналізує, що внутрішнє виробництво напівпровідників — це не просто можливо, а вже відбувається. За підтримки уряду, приватного капіталу та співпраці двох інноваційних компаній, Calumet Electronics і Schmid Group закладають шаблон для майбутнього внутрішнього розширення напівпровідникової галузі.