Производство чипов в США получает мощный импульс: Calumet Electronics и Schmid Group объединяют усилия для разработки передовых подложек

Гонка за укрепление цепочки поставок полупроводников США только что перешла на новый уровень. Calumet Electronics, крупный американский производитель печатных плат, получил грант в размере 39,9 миллиона долларов от Министерства обороны США в рамках программы DPA Title III и инвестирует эти средства в то, что страна никогда ранее не предпринимала — полностью отечественное производство передовых субстратов.

Отсутствующее звено в производстве чипов в США

Передовые упаковочные субстраты — это незаметные герои современной электроники. Они позволяют уменьшать размеры устройств, улучшают тепловой менеджмент, поддерживают высокочастотные операции и повышают энергоэффективность во всем — от систем обороны до устройств следующего поколения для потребителей. Однако, несмотря на их критическую важность, США сильно зависели от импорта. Но это скоро изменится.

Calumet Electronics сотрудничает с Schmid Group, мировым лидером в области решений для производства электроники и высокотехнологичных отраслей, чтобы закрыть этот разрыв. Вместе они создают первое в стране специально предназначенное предприятие по производству передовых субстратов — 60 000 квадратных футов современного производственного комплекса, который станет поворотным моментом для внутренней производственной мощности.

Инвестиции и видение

Общий бюджет проекта составляет почти $50 миллионов долларов. Но цифры рассказывают более глубокую историю. Речь идет не только о производственных мощностях — это о возвращении критически важной технологии на родную землю, создании квалифицированных рабочих мест и снижении зависимости США от иностранных поставщиков.

Это предприятие позволит производить различные типы субстратов — mSAP, SAP и встроенную трассировочную технологию (ET) — всё на одной гибкой платформе. Schmid поставит современное оборудование и технологические процессы, а Calumet возьмет на себя операционное руководство по расширению производственных возможностей. Это сотрудничество синхронизировано с этапами строительства, обе компании нацелены на эффективное масштабирование операций.

Устойчивость и экономика

Одной из ключевых особенностей партнерства является его фокус на устойчивости и экономической эффективности. Исследовательские команды Calumet и Schmid совместно разрабатывают модульный, компактный производственный подход, который максимально сохраняет окружающую среду и минимизирует дорогостоящие площади чистых комнат, обычно необходимые для производства передовых упаковочных решений. В результате — снижение операционных затрат, уменьшение экологического воздействия и ускорение выхода продукции на рынок.

Формирование будущих кадров

Помимо оборудования и инфраструктуры, это сотрудничество делает акцент на человеческом капитале. Создавая производство передовых субстратов на территории США, партнерство открывает пути для развития рабочей силы и повышения квалификации. Это высокоценные рабочие места, укрепляющие внутреннюю экспертизу и технические возможности отрасли.

«Это сотрудничество представляет собой важный поворотный момент для технологий передовой упаковки в США», — заявил Стивен Вайро, президент и CEO Calumet Electronics, подчеркнув, как партнерство позиционирует страну для более эффективной конкуренции на мировом рынке. Руководство Schmid Group разделяет это мнение, называя проект «маяком», демонстрирующим жизнеспособность возвращения сложных технологий полупроводников на американскую землю.

Что это значит для отрасли

Создание этого первого в истории США предприятия по производству передовых субстратов сигнализирует о том, что локализация технологий полупроводников — не просто возможна, а уже происходит. При поддержке правительства, частного капитала и сотрудничестве двух лидеров отрасли — Calumet Electronics и Schmid Group — создается шаблон для будущего внутреннего расширения производства полупроводников.