Jin10 4 сентября. Компания Zhongwei объявила о запуске шести новых продуктов в области полупроводникового оборудования, включая два устройства для травления и четыре устройства для осаждения тонких пленок. Что касается устройств для травления, новое поколение плазменных устройств с очень высоким соотношением глубины к ширине PrimoUD-RIE и устройство для травления металлов PrimoMenova 12-дюймовое ICP с одной камерой направлены на удовлетворение потребностей клиентов в области травления с очень высоким соотношением глубины к ширине и травления металлов. В области осаждения тонких пленок представлены три продукта для осаждения атомных слоев и один продукт для эпитаксии, такие как серия металлических затворов PreformaUniflash и двойное камерное устройство для эпитаксии с пониженным давлением PRIMIOEpita RP. Ожидается, что эти новые продукты положительно скажутся на расширении компании на рынке полупроводникового оборудования и росте производительности. Новые продукты находятся на начальной стадии внедрения на рынок, существуют риски, связанные с маркетингом и подтверждением со стороны клиентов, что может привести к неопределенности в доходах и прибыли компании.
На этой странице может содержаться сторонний контент, который предоставляется исключительно в информационных целях (не в качестве заявлений/гарантий) и не должен рассматриваться как поддержка взглядов компании Gate или как финансовый или профессиональный совет. Подробности смотрите в разделе «Отказ от ответственности» .
Компания Zhongwei: выпустила шесть новых продуктов полупроводникового оборудования
Jin10 4 сентября. Компания Zhongwei объявила о запуске шести новых продуктов в области полупроводникового оборудования, включая два устройства для травления и четыре устройства для осаждения тонких пленок. Что касается устройств для травления, новое поколение плазменных устройств с очень высоким соотношением глубины к ширине PrimoUD-RIE и устройство для травления металлов PrimoMenova 12-дюймовое ICP с одной камерой направлены на удовлетворение потребностей клиентов в области травления с очень высоким соотношением глубины к ширине и травления металлов. В области осаждения тонких пленок представлены три продукта для осаждения атомных слоев и один продукт для эпитаксии, такие как серия металлических затворов PreformaUniflash и двойное камерное устройство для эпитаксии с пониженным давлением PRIMIOEpita RP. Ожидается, что эти новые продукты положительно скажутся на расширении компании на рынке полупроводникового оборудования и росте производительности. Новые продукты находятся на начальной стадии внедрения на рынок, существуют риски, связанные с маркетингом и подтверждением со стороны клиентов, что может привести к неопределенности в доходах и прибыли компании.