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A Samsung lançará serviços de encapsulamento de chips 3D HBM ainda este ano.
A Gold Ten Data informou em 17 de junho que, de acordo com fontes internas e da indústria da Samsung, a empresa lançará serviços de encapsulamento 3D de memória de alta largura de banda (HBM) ainda este ano. Espera-se que essa tecnologia seja usada no HBM4, que será lançado em 2025. (Kedglobal)