金十データ1月22日、中信証券の調査レポートによると、AIの力強い上昇により、コンピューティングパワーの需要が持続的に高まっています。海外のトップ企業のコンピューティングパワープロダクトが導入され、コンピューティングパワープロダクトの継続的な改良がハードウェアの出荷量と品質要件の向上を促しています。PCBは中心部分として、材料の性能要件が高まり、高周波高速樹脂PPO、双馬BMI樹脂が加速しています。技術の進化の方向を見据えると、新たな発展の方向として炭水化物樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂など、より優れた誘電特性を持つ電子樹脂が期待されています。
免責事項:このページの情報は第三者から提供される場合があり、Gateの見解または意見を代表するものではありません。このページに表示される内容は参考情報のみであり、いかなる金融、投資、または法律上の助言を構成するものではありません。Gateは情報の正確性または完全性を保証せず、当該情報の利用に起因するいかなる損失についても責任を負いません。仮想資産への投資は高いリスクを伴い、大きな価格変動の影響を受けます。投資元本の全額を失う可能性があります。関連するリスクを十分に理解したうえで、ご自身の財務状況およびリスク許容度に基づき慎重に判断してください。詳細は
免責事項をご参照ください。