中金公司：クラウド、エンドAIの実装2025年、半導体および部品の国産化が新しいサイクルに入る

金十データ12月13日ニュース、e社ニュース、中金公司の調査によると、2024年には半導体および電子部品全体が好況期にあり、2025年には在庫と供給が安定し、AIクラウドおよびエッジの需要が現実的になり、国内要素が新しい周期を迎えると予想されています。2025年には、AIの需要増加により半導体設計ゾーンのダウンストリーム需要が加速することが期待され、クラウドおよびエッジ側のコンピューティングパワーチップの需要拡大に注目しています。個別銘柄では、製品構造の拡大が関連企業の業績を牽引することに期待し、一部のレースでのM＆A再編成をフォローすることを提案しています。2025年には、半導体製造の供給と需要はバランスに近づく可能性があり、生産能力の利用率が適切な水準に維持される見込みです。そのうち、先進的な製造プロセスの開発が継続され、機器、部品、材料、および設計ツールの開発を促進することが期待されます。