星宸科技：ストレージチップの価格上昇に対応するため、第四四半期に一部製品の価格を調整します。

Jin10データ10月23日報告、星宸科技は特定対象調査の際に、同社は主業において中高端チップのスケール化を実現したと述べ、多くのスマートボット、車載レーザーライダー、エッジコンピューティングなどの新興分野向けの高端製品も初期の研究開発成果を上げており、今後数年間で集中してリリースされる予定で、中高端チップのダンプ比率はさらに向上し、製品構造の変化に伴い毛利率も改善される見込みである。ストレージチップの金利上昇に対応するため、第四四半期に一部製品の価格を調整する予定である。車載主レーザーライダー向けのSPAD-SoCはすでにエンジニアリングサンプルがあり、顧客検証と上車テストが順次行われており、来年には量産が開始される見込みである。また、車載及びボット用の補盲レーダーチップは来年投片される予定である。