Según informes internos e industriales, Samsung Electronics lanzará servicios de encapsulamiento tridimensional (3D) de memoria de alta velocidad (HBM) antes de fin de año, con la expectativa de que esta tecnología se utilice con el HBM4 que se lanzará en 2025. (kedglobal)
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Samsung lanzará servicios de encapsulamiento de chips 3D HBM este año
Según informes internos e industriales, Samsung Electronics lanzará servicios de encapsulamiento tridimensional (3D) de memoria de alta velocidad (HBM) antes de fin de año, con la expectativa de que esta tecnología se utilice con el HBM4 que se lanzará en 2025. (kedglobal)