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AI 硬體熱潮:為何設備製造商將成為下一個贏家
華爾街在過去一年一直專注於半導體股,但一個更具吸引力的機會正逐漸浮現。在晶片製造商因爆炸性價格變動而成為焦點的同時,真正的加速點即將轉向將這些晶片封裝成成品的硬體製造商。隨著人工智慧從集中式訓練轉向邊緣推理,這個機會的擴張正逐步展開,從根本上改變了資金在科技領域的流向。
目前的市場動態反映出一個熟悉的模式:投資者追逐昨日的贏家,而明日的獲利卻被忽視。曾經從Western Digital拆分出來的SanDisk,作為獨立公司已經飆升超過700%,但這場驚人的漲勢其實傳達了一個更為重要的訊號。半導體熱潮僅僅是序幕。真正的硬體擴張才剛剛開始。
戴爾的創紀錄積壓訂單:硬體熱潮的確認
如果有人對這一轉變的規模存有疑慮,戴爾科技最新的財報結果徹底打破這個疑問。公司在2026年第三季報告了高達184億美元的AI伺服器積壓訂單。截至目前為止,AI基礎設施的年度訂單已達到300億美元,這個數字證明企業不僅在討論AI部署,而是在積極購買相關基礎設施。
戴爾作為企業級AI硬體的主要供應商,其地位不容忽視。雖然公共雲巨頭一直吸引投資者的注意,但戴爾已悄然確立了作為建設私有AI基礎設施的首選合作夥伴的角色。這一點非常重要。企業正積極將AI運營內部化,以保護專有資料和模型,而這需要像戴爾PowerEdge這樣的高階伺服器來實現。
這種積壓訂單的規模帶來了前所未有的未來收入可見性。戴爾基本上已鎖定多個季度的需求,讓公司免受短期經濟不確定性影響,這在以軟體為核心的科技公司中尤為明顯。對投資者而言,這與那些仍在掙扎著將AI軟體產品貨幣化的初創公司形成鮮明對比。
儲存需求的信號:SanDisk的重要性
理解推動硬體需求的原因,必須審視SanDisk近期的財報。1月29日,該公司報告營收30.3億美元,同比增長61%。更重要的是,毛利率擴展至51.1%,展現出SanDisk在存儲需求遠超供應的環境中具有顯著的定價能力。
這種毛利率的擴張並非偶然,而是反映了從雲端中心AI處理轉向邊緣推理的根本轉變。與傳統軟體應用不同,運行於本地設備的AI模型需要大量快速且持久的存儲來有效運作。當AI模型必須在沒有持續網路連接的情況下運行時,本地閃存成為關鍵基礎設施。
存儲需求由邊緣計算的三個主要優勢推動:
第一,本地處理數據完全消除延遲,使AI應用能即時反應,無需來回傳輸到遠端資料中心。第二,敏感企業資料留在本地,從不傳送到公共雲環境——這是許多企業認為不可妥協的要求。第三,企業可省去持續的雲端服務費用,將變動成本轉化為一次性硬體資本支出。
SanDisk的高價策略和庫存限制顯示企業正積極大量購買存儲設備以支持這一轉變。這些元件直接流入伺服器和個人電腦,意味著設備製造商即將迎來銷售的加速。
惠普的隱藏價值:設備更新週期
雖然戴爾的增長由確定的訂單支撐,惠普公司則展現出一個被近期市場悲觀情緒掩蓋的有吸引力的價值主張。過去三個月,該股下跌約30%,主要由於CEO變動而非基本面惡化。然而,這種市場過度反應反而為有紀律的投資者創造了機會。
惠普的真正策略故事並非來自人事變動,而是來自公司雄心勃勃的2026財年計劃。這項全面重組計劃預計裁員4000至6000人,並在2028財年前實現10億美元的毛額運行成本節省。這一成本削減策略尤為重要,因為記憶體元件價格上漲正壓縮整個設備產業的利潤空間。通過削減10億美元的營運開支,惠普能在成本上升的情況下維持盈利能力。
投資價值進一步提升,因為惠普最近將季度股息提高到每股30美分。股價接近19美元,提供約6.5%的股息收益率,這是一個有意義的收入來源,同時等待即將到來的設備更新週期。
惠普的機會核心在於即將到來的PC更新需求。微軟的作業系統更新需要先進的神經處理單元(NPU),而較舊的機器缺乏這些功能。全球企業計算設備多為老舊機器,必須進行系統性更換。惠普在這一更換週期中佔有重要市場份額,為投資者提供一個高收益的防禦性位置,等待轉型完成。
硬體超級週期:從晶片製造商到設備建構商
這一硬體熱潮的投資論點,基於一個根本的資本重新配置。過去十年,人工智慧的發展主要集中在由亞馬遜、微軟和谷歌等公司運營的巨大集中式雲端資料中心。這些設施需要大量半導體,將晶片產業定位為核心基礎建設。
向邊緣AI的轉變徹底改變了這一格局。隨著AI推理越來越多地在伺服器和邊緣設備上本地運行,硬體建設的重擔從晶片製造商轉移到組裝成品的原始設備製造商(OEM)。這代表著從供應商(採礦工具)轉向基礎建設建造者的轉變。
數據強烈支持這一轉變論點。SanDisk的毛利率擴展和供應限制證明存儲元件供應緊張。戴爾累積的300億美元訂單證明企業正進行大量資本投入,建設設備層級的AI基礎設施。惠普的即將到來的更新週期和重組也顯示公司正為設備需求的激增做準備。
同時,更廣泛的半導體行業已變得越來越昂貴,估值反映出多年的成長已經被充分反映在股價中。服務邊緣AI的設備製造商和元件供應商——如戴爾、惠普和SanDisk——正處於有望捕捉下一波基礎建設支出的有利位置,估值遠比純粹的半導體公司更為合理。
這個硬體熱潮才剛剛開始。從過熱的晶片製造商轉向真正建設邊緣AI基礎設施的公司,投資者有望參與下一個重要的科技投資週期。