為什麼全球最大晶片代工廠可能是你本月最佳的AI投資選擇

主要重點

• 台灣積體電路製造在全球晶圓代工市場中佔據無可匹敵的72%份額，利用在AI半導體熱潮中的龐大基礎建設優勢
• 隨著Nvidia的Rubin架構預計於2026年在台積電的尖端3奈米製程上推出，晶圓代工需求的成長路徑仍然陡峭
• 儘管2025年股價上漲50%，台積電的估值指標仍顯示長期投資者具有實質的上行空間
• 公司的PEG比率約為1，表示股價尚未完全反映預期的成長率

晶圓代工在當今AI經濟中的不可取代角色

建構人工智慧基礎設施的競賽，關鍵瓶頸在於：製造能力。領先的AI公司如Nvidia設計先進晶片，但將生產外包給專業的晶圓代工廠。這些工廠代表半導體生態系統中的真正稀缺資源——不是設計人才，而是擁有設備、專業技術與規模，能大量生產尖端處理器的稀有組合。

台灣積體電路製造（在紐約證券交易所代碼TSM）已成為該領域的無可爭議的領導者。根據Counterpoint Research的估計，到2024年第三季末，該公司掌握約72%的全球晶圓代工營收。第二名的三星則僅佔7%。這種主導地位並非偶然——它反映了數十年的資本投入與技術精進，競爭對手難以輕易模仿。

尤其令人矚目的是，台積電在AI驅動的晶片需求爆炸的同時，還擴大了其市場份額。2024年中期，其市場份額達到65%。在一個繁榮的市場中，領導者通常會獲得更多份額——這種動態進一步鞏固了台積電的競爭護城河。

Nvidia的下一代技術如何推動台積電的成長

Nvidia近期宣布其晶片訂單積壓高達$500 十億美元——這個數字值得強調，因為該公司在過去12個月的營收已達到$187 十億美元。這條供應鏈暗示，AI基礎設施的支出將在2025年及之後持續強勁。

科技界已將焦點放在Nvidia即將推出的Rubin晶片架構，預計於2026年亮相。台積電將利用其先進的3奈米製程技術來生產Rubin晶片，提供資料中心運營商所需的每瓦性能提升。由於Nvidia已有效取代Apple成為台積電最大的客戶，晶圓代工的營收增長現在直接與AI採用趨勢掛鉤。

這種客戶集中度，雖然帶來一定風險，但也彰顯了台積電的不可替代性。當你的最大客戶成長加速時，你的成長也會同步。

儘管近期漲幅，估值仍具吸引力

台積電在2025年的股價漲幅超過50%，似乎已經反映了AI的潛力。但從估值指標來看，情況並非如此。

該公司目前的市盈率約為2025年預估盈餘的30倍——這個倍數在單獨看來似乎偏高。然而，分析師預計未來三到五年，盈餘年增率接近29%。以市價與盈餘成長比（PEG）(來看，台積電的PEG約為1，顯示股價相對於其成長前景具有吸引力。相比之下，許多投資者會將資金配置於PEG接近2到2.5的優質公司。

即使台積電的盈餘成長放緩，結合其市場領先地位與可觀的盈餘增長，仍然提供合理的安全邊際。

AI投資者的底線

台積電處於一個稀有的位置：它是AI熱潮中不可或缺的基礎設施供應商，憑藉技術領先享有定價權，且估值尚未完全反映多年的成長潛力。即將推出的Rubin晶片，加上Nvidia龐大的訂單積壓，為晶圓代工產能的加速利用率奠定了基礎。

對於希望投資於人工智慧基礎設施層，而非應用層的投資者來說，台灣積體電路製造在未來一年展開的風險與報酬中，提供了一個具有吸引力的選擇。