UMC 投資 $5 億美元於新加坡先進半導體中心：22nm 晶圓廠將重塑區域製造格局

聯華電子股份有限公司 (UMC)，全球領先的半導體代工廠之一，正式啟動其最雄心勃勃的區域擴展計畫，並舉行新先進製造廠的奠基儀式，地點位於新加坡。此次投資代表公司在亞太半導體生態系統中鞏固地位的策略性舉措。

投資規模與產能

新加坡擴展計畫標誌著一項重大資本承諾，UMC將投入高達US$5 十億美元，用於分兩階段開發該設施。第一階段旨在實現每月30,000片晶圓的產能，合併UMC現有的新加坡營運，年產量超過100萬片晶圓。量產預計於2026年開始，將使新廠成為該地區技術最先進的半導體製造中心之一。

這個綠地擴展計畫策略性地位於UMC目前在Pasir Ris晶圓廠園的設施旁邊，實現與現有營運的無縫整合，同時為未來第二階段的成長留出空間。

技術能力與市場應用

新成立的製造中心將配備UMC最先進的22nm和28nm製程技術——代表目前新加坡半導體產業中最先進的代工解決方案。這些能力開啟多個高成長垂直市場的製造可能性，包括高端智慧型手機顯示處理器、物聯網(IoT)應用的省電記憶體解決方案、下一代網路的連接晶片，以及人工智慧系統的半導體元件。

該廠的製程技術是推動連接、汽車和AI驅動應用產品開發的關鍵推手——這些領域正經歷對專用晶片解決方案的快速增長需求。

經濟與就業影響

除了製造指標外，這次擴展還具有重大的本地經濟意義。UMC預計未來幾年內將創造約700個新職位，包括製程工程師、設備專家、研發人員及相關技術職務。這一就業成長將強化新加坡在高科技半導體產業的人才供應鏈。

該計畫彰顯新加坡將自己定位為全球半導體供應鏈中的關鍵製造樞紐的策略，並得到政府積極支持。奠基儀式邀請了多位重要官員，包括副總理顏金勇、資深部長張志豪、常務秘書Beh Swan Gin、新加坡經濟發展局董事總經理Jermaine Loy及其他主要利益相關者。

可持續發展與基礎建設

新廠融合嚴格的環境標準，已獲得新加坡建築與建設局的Green Mark GoldPlus認證。設計中包括17,949平方米的屋頂太陽能容量，符合UMC到2050年實現100%可再生能源運營的企業承諾。

擴展計畫不僅涵蓋製造基礎設施，還包括專用辦公大樓、全方位多功能運動設施及員工設施，展現UMC致力於打造完整運營生態系統的決心。

供應鏈韌性的戰略意義

UMC總裁錢國良強調，此次擴展象徵著公司成長的關鍵階段，將提升公司滿足全球新興晶片需求的能力，同時透過地理多元化增強供應鏈韌性。新加坡獨特的區域位置為服務跨國客戶提供了戰略優勢，涵蓋亞洲及其他地區。

這項投資符合UMC的企業成長軌跡，也契合新加坡建立先進製造業主導地位的更宏觀願景，進一步深化這家半導體領導者與國家的長期合作關係。