Renesas 重塑領導層與運營，推動嵌入式半導體創新

瑞薩電子股份有限公司已公布一項全面重組計劃，將於2024年1月1日開始實施，並將公司的組織架構重新定位為四個專注於技術的專業事業部。此舉伴隨著重要的高層領導變動，旨在強化公司在嵌入式半導體解決方案中的競爭地位。

策略性分為四個技術產品群

這家半導體巨頭正從先前的結構轉型為以技術為導向的模式，設立四個不同的產品群，每個都針對特定的市場細分和客戶需求。這一分割利用瑞薩在嵌入式處理、類比、電源管理和連接解決方案的核心競爭力，使公司能夠提供整合的產品，而非孤立的產品。

類比與連接將由Davin Lee負責，他將從高級類比事業部副總裁升任為資深副總裁兼總經理。這一擴展的職責範圍涵蓋類比半導體和瑞薩廣泛的連接產品組合，使該團隊能夠在更廣泛的客戶群中交叉銷售解決方案。

嵌入式處理由Toshihiko Seki擔任資深副總裁兼總經理，專注於標準化的嵌入式處理解決方案。Seki的任命旨在加速瑞薩在新市場的滲透，同時通過擴展產品目錄來深化與現有客戶的合作關係。

高性能運算保持領導層的連續性，Vivek Bhan將全面負責運營，擔任資深副總裁兼總經理。該部門負責定制和應用特定的計算產品，滿足嚴苛的計算需求。

電源管理由Chris Allexandre負責，他將從之前的銷售與行銷長轉任資深副總裁兼總經理。他的部門管理電源管理和離散半導體產品，同時執行公司的戰略性電力方案。

建立集中化的運營與策略功能

除了產品群重組外，瑞薩還成立了數個新的運營功能，以建立跨所有事業部的統一支援基礎架構。

新成立的軟體與數位化組織由副總裁Buvna Ayyagari領導，代表一個重大的策略轉變。Ayyagari於2023年8月加入瑞薩，擁有來自Applied Materials、Synopsys和Intel等行業先驅的豐富專業經驗。她的任務是開發基於雲端的平台解決方案，徹底改變客戶設計和實施半導體解決方案的方式。Ayyagari在研發、產品工程、現場應用、行銷和客戶支援方面經驗豐富，將致力於將軟體差異化建立為組織的核心競爭優勢。

營運功能由Dr. Sailesh Chittipeddi整合，其擴展的權限涵蓋製造、供應鏈和採購活動。此集中化旨在提升運營效率、增強服務品質並改善整體獲利能力。

一個整合的工程與品質保證組織由Takeshi Kataoka擔任資深副總裁，整合產品開發、測試工程和品質功能。Kataoka的汽車半導體背景確保維持瑞薩多元產品生態系統所需的嚴格品質標準。

銷售與行銷由Bobby Matinpour接任，擔任資深副總裁兼首席銷售與行銷官，取代離任的Chris Allexandre。

領導層變動與離職

此次重組包括多位高層的轉換。Hiroto Nitta將退休，已在公司服務40年，曾擔任多個資訊技術、全球銷售和事業部門的高階職務。Roger Wendelken自2017年Intersil收購以來，對瑞薩的ARM微控制器產品線做出重大貢獻，將離開公司。Andrew Cowell亦將退休，他在收購後在強化瑞薩電源管理業務方面扮演了重要角色。

這些結構調整使得產品群和職能領導者直接向CEO報告，從而提升整個組織的策略影響力與責任。