GCT Semiconductor迎來關鍵時刻：5G晶片組已送達客戶手中

芯片厂商GCT Semiconductor宣布了一個重要進展——他們的5G芯片組樣品已經交付給Airspan Networks、Orbic North America等主要客戶，進入實際評估階段。按照計劃，更多芯片和模組樣品將在未來幾周內持續送出，預計到6月底前完成對所有主要客戶的初期供應。

從芯片到應用的關鍵一步

這次交付既包括裸芯片，也包括模組形式，完全根據不同客戶的具體需求進行定制。GCT Semiconductor首席執行官John Schlaefer表示，他們已經實現了一個重要里程碑，現在重點是讓這些5G解決方案經過客戶評估和優化，然後根據反饋確定後續的量產計劃。

瞄準中端市場和5G機遇

GCT Semiconductor的策略很清晰：首先聚焦中端應用，抓住5G市場的即時需求。他們計劃開發一款通過Verizon認證的模組，這將是進入北美運營商生態的敲門磚。同時，他們也在籌備向更多客戶擴展樣品供應的計劃。

技術和供應鏈的雙重保障

GCT Semiconductor在4G LTE領域已有多年經驗，他們的系統級芯片方案集成了射頻、基帶調製解調和數字信號處理功能。這家無晶圓設計公司提供的5G和4G解決方案具有小尺寸、低功耗、高性能和高可靠性的特點，已被應用於CPE、移動熱點、路由器、M2M設備和智能手機等各類產品。他們聲稱擁有經過多年驗證的供應鏈體系，能夠穩定高效地交付高性能解決方案。

客戶評估後的下一步

完成客戶評估後，GCT Semiconductor將與合作夥伴共同優化設備性能，評估量產需求。這一切都建立在他們充分的產能準備基礎上——他們認為自己完全有能力應對市場訂單。

從初始交付到最終商用，GCT Semiconductor正在推進5G芯片產品線從樣品階段向商業化邁進，這對整個5G產業鏈的推動也是個好信號。