Lam Research 與 JSR/Inpria 聯手開發下一代半導體材料與 EUV 圖案製作

為應對人工智慧（AI）和高性能運算晶片生產日益增加的需求，兩大半導體產業巨頭正式簽署了一份非獨家交叉授權與合作協議。此次合作將以專業的晶圓製造設備公司Lam Research Corp. (Nasdaq: LRCX)，著名於其晶圓製造設備能力，與JSR Corporation及其子公司Inpria Corporation——提供先進金屬氧化物光阻解決方案的供應商——攜手合作。

連結材料科學與設備創新

這項策略聯盟旨在整合JSR/Inpria在半導體材料方面的專長與Lam在沉積、蝕刻與圖案化技術的專業能力。此組合旨在解決半導體產業最迫切的挑戰之一：在向人工智慧應用轉型的同時，讓晶片製造商能有效擴大產能。

Inpria Corporation的金屬氧化物光阻解決方案代表了下一代光刻系統的重要進展。結合Lam專有的Aether乾式光阻設備——一項簡化複雜晶片圖案製作的突破性技術——這一配對有望大幅降低尖端處理器開發商的製造複雜度與成本。

技術路線圖與創新領域

合作涵蓋多項先進研發計畫：

極紫外（EUV）光刻技術進展：共同研究低NA與高NA極紫外圖案化，利用Inpria的光阻配方與Lam的圖案化專長。高NA EUV是超越現有晶片節點擴展的關鍵途徑。

精密加工材料：研發金屬氧化物光阻與專用薄膜，專為下一代圖案化應用設計，這對於製造AI處理器與資料中心硬體所需的密集電路至關重要。

先進沉積與蝕刻解決方案：利用JSR近期收購山中Hutech Corporation的資源，探索新型前驅體材料與原子層沉積（ALD）及蝕刻工藝。此探索將創新範圍擴展至定義現代晶片製造的基礎材料工藝。

策略意涵與市場背景

總部位於加州弗里蒙特的《財富》500強企業Lam Research，長期以來一直是全球半導體製造商的基礎供應商。該公司設備如今幾乎為所有先進晶片的生產提供動力。透過與材料專家如JSR/Inpria擴展合作夥伴關係，Lam進一步強化其生態系統，應對日益複雜的製造挑戰。

JSR Corporation作為一家綜合性技術材料供應商，其電子材料部門提供光阻、工藝材料及專用解決方案，涵蓋邏輯與記憶體晶片生產。2021年收購Inpria，使JSR在EUV金屬氧化物光阻的研發方面處於領先地位——這一能力在產業推動更高解析度圖案化的過程中愈發重要。

訴訟和解

作為協議的一部分，Inpria與Lam已決定駁回在特拉華地區法院的Inpria v. Lam Research (案號1:22cv01359)的所有未決訴訟請求，以及所有相關的專利審查程序。此決定象徵著從競爭緊張轉向合作創新的轉變。

行業領導觀點

JSR Corporation的高級官員Toru Kimura表示：「結合JSR與Inpria的材料專長與Lam在沉積、蝕刻與乾式光阻技術的優勢，我們旨在加速EUV光刻（包括高NA）的解決方案，並支持產業在新AI時代的高效擴展。」他強調公司致力於推動尖端材料的研發，以應對嚴苛的技術路線圖。

Lam Research的首席技術與永續官Vahid Vahedi則指出，這次合作補足了Lam在原子層沉積與蝕刻方面的既有能力，並使得在半導體複雜度持續提升的關鍵時刻，能加速創新。

此合作反映出產業內更深層次的技術合作趨勢，晶片製造商與設備供應商攜手合作，共同克服在人工智慧驅動的運算領域中，擴展半導體生產所面臨的基本物理與材料科學挑戰。