美國晶片製造獲重大提振：Calumet Electronics 與 Schmid Group 攜手合作開發先進基板

美國半導體供應鏈加強的競賽剛剛進入了更高的階段。Calumet Electronics，這家美國主要的印刷電路板製造商，已獲得美國國防部在DPA第III章計劃下提供的$39.9百萬補助金，並將這筆投資用於一個前所未有的項目——完全國產的高階基板生產設施。

美國芯片生產的缺失環節

先進封裝基板是現代電子產品中被低估的英雄。它們促進微型化、提升熱管理、支援高頻運作，並改善從國防系統到下一代消費電子裝置的能源效率。然而，儘管它們至關重要，美國一直高度依賴進口。這種情況即將改變。

Calumet Electronics正與Schmid Group合作，這家全球領先的電子與高科技產業製造解決方案供應商，旨在彌補這一缺口。雙方正共同打造全國首個專門用於先進基板生產的專用設施——一個60,000平方英尺的尖端製造綜合體，標誌著國內能力的轉折點。

投資與願景

這個項目的總投資金額接近$50 百萬美元。但數字背後蘊藏著更深層的故事。這不僅僅是擴充製造能力——更是關於將關鍵技術回流、創造高技能就業機會，以及降低美國對海外供應商的依賴。

該設施將能生產多種類型的基板——包括mSAP、SAP和嵌入式追蹤(ET)技術——全部在一個靈活的平台上完成。Schmid將提供最先進的製造設備與工藝專業知識，而Calumet則負責運營，推動產能提升。雙方的合作正配合建設的里程碑，並致力於高效擴展運營。

可持續性與經濟效益

這次合作的一個核心特點是其對可持續性與成本效率的重視。Calumet與Schmid的研發團隊共同設計出一種模組化、空間高效的製造方案，最大化環境保護，同時降低傳統先進封裝生產中昂貴的潔淨室面積需求。結果是：運營成本降低、環境影響減少、產品上市速度加快。

打造未來的人才隊伍

除了設備與設施外，這次合作還強調人力資本的培育。通過在美國本土建立先進基板製造，合作夥伴為勞動力發展與技能提升提供了新途徑。這些高價值的製造工作不僅鞏固國內專業技術，也提升整個產業的技術能力。

“這次合作代表了美國先進封裝技術的一個關鍵轉折點，”Calumet Electronics總裁兼CEO Stephen Vairo表示，強調這個合作如何幫助國家在全球市場中更具競爭力。Schmid集團的領導也呼應這一點，將此項目視為一個“燈塔工程”，展示將複雜半導體技術回流美國土壤的可行性。

對產業的意義

這個首個美國本土先進基板設施的建立，象徵著在國內生產半導體技術不再只是可行的想法——它已經在進行中。在政府支持、私人資本以及兩大產業創新者的合作下，Calumet Electronics與Schmid Group正為未來國內半導體產業的擴展樹立範例。