AI算力基礎設施的爆發，正在驅動整個PCB產業鏈的重構。我們來梳理一下這條產業線上的關鍵角色。

最底層的基石是覆銅板製造。生益科技、金安國紀、南亞新材、華正新材、宏昌電子這幾家是核心玩家——他們直接供應AI伺服器的核心基材，技術壁壘也最高。

往上游走，高頻高速銅箔是信號傳輸的命脈。銅冠銅箔、德福科技、諾德股份、逸豪新材、嘉元科技、中一科技等都在這個賽道競爭。特別是HVLP4及以上級別的銅箔，已經成為AI伺服器的必需品。

特種樹脂和玻纖布承擔粘合職能。東材科技、聖泉集團、宏昌電子供應樹脂，國際復材負責玻纖布——這兩樣是覆銅板的支撐框架。

別忽視配套耗材，PCB鑽針看似小物件，實則大需求。鼎泰高科、中鈦高新是主要供應商。AI伺服器的PCB層數更多、板材更硬，加工難度上升，鑽針消耗量直接翻幾倍。這就是為什麼製造側企業的訂單在激增。