## 半導体製造の不動のリーダー急速に進化する人工知能技術の世界で、全AIインフラの背骨として際立っている企業がある：台湾セミコンダクター製造（TSMC）だ。2025年には株価が50%以上の驚異的なリターンを記録した一方で、アナリストは新年に向けてまだ有意義な上昇余地があると示唆している。半導体ファウンドリー事業は、AI革命にとって絶対的に重要な役割を果たしている。大規模言語モデルを支えるデータセンターから消費者向けデバイスまで、ほぼすべての先進電子システムには最先端のマイクロチップが必要だ。Nvidiaのようなチップ設計企業は革新とアーキテクチャに注力しているが、実際にこれらのコンポーネントを大量生産するのは、専門の製造業者—ファウンドリーだ。TSMCは、次世代AIプロセッサの世界的需要を満たす唯一のファウンドリーとしてほぼ独占的な地位を築いている。## AIブームの捕捉：比類なき市場支配TSMCのファウンドリ市場における支配力はほぼ比類なきものだ。業界推定によると、2025年第3四半期末時点で、同社は世界のファウンドリ市場の約72%を売上高ベースで占めており、最も近い競合はわずか7%にとどまる。さらに注目すべきは、このAI投資サイクルの中でTSMCが市場シェアを拡大している点だ。2024年半ばには65%だったシェアが、さらに伸びている。この支配拡大は、シンプルな現実を反映している：他のメーカーは、TSMCが築いた規模、技術の洗練度、生産能力の組み合わせを持ち合わせていない。AIインフラに数百億ドルが流入する中、チップ設計者はTSMCの先進的な製造プロセスと独自の製造技術に頼らざるを得ない。3ナノメートル技術を超える同社の技術は、巨大な資本投資と長年の蓄積された専門知識によってのみ実現可能な半導体生産の最前線だ。## ルビンウェーブ：次世代チップが未来の成長を牽引AIチップサイクルは勢いを失う兆しを見せていない。TSMCと密接に提携している主要なチップ設計企業Nvidiaは、HopperやBlackwellアーキテクチャで既に巨大な規模を達成している。次の進化形であるルビンアーキテクチャは2026年に登場予定で、TSMCはこれらのプロセッサを最先端の3ナノメートルプロセスを用いて製造し、性能と省電力性を向上させる。Nvidiaの事業の勢いは、今後も需要が持続することを示している。同社は$500 十億ドルの受注残高を報告しており、今後数年間も成長軌道を維持する見込みだ。これらの受注がTSMCのファウンドリーを通じて流れることで、半導体メーカーは大きな恩恵を受けることになる。実際、Nvidiaは現在、TSMCの最大または共同最大の顧客となっており、AIチップの需要の激しさを反映している。## バリュエーション：合理的な価格での成長プレミアム市場での圧倒的な地位と収益成長の加速にもかかわらず、TSMCの株価評価は合理的な範囲にとどまっている。同社は将来利益の約30倍で取引されており、一見高く映るかもしれない。しかし、この評価は成長の観点から見ると魅力的だ。アナリストは、今後3年から5年の間にTSMCの利益が年間約29%のペースで拡大すると予測している。成長と評価を比較する指標であるPEG比率（(Price-to-Earnings-to-Growth)）は、TSMCが約1を示しており、現在の水準で株は本質的に魅力的だといえる。参考までに、多くの投資家は高品質な企業に対してPEG比率2から2.5を許容範囲と考えている。世界有数のチップファウンドリーであり、AIインフラブームの重要な推進役であるTSMCは、その成長見通しに対して意味のある割引価格で取引されているようだ。実際の利益成長がアナリストの予測をやや下回ったとしても、TSMCの市場リーダーシップ、AI展開におけるミッションクリティカルな役割、そして合理的な評価の組み合わせは、長期的に見て投資家にとって大きな下支えと有意義な上昇余地をもたらすことを示している。## 今後の展望人工知能革命が世界のビジネスと技術を引き続き変革し続ける中、最も利益を得る可能性の高い企業は、基盤となるインフラを提供する企業だ。TSMCの比類なき製造能力、市場シェアの拡大、主要なチップ設計企業とのパートナーシップは、半導体エコシステムの中で最良のAIチップ企業へのエクスポージャーを求める投資家にとって魅力的な選択肢となっている。
2026年における最高のAIチップ企業の中でTSMCが引き続きトップピックである理由
半導体製造の不動のリーダー
急速に進化する人工知能技術の世界で、全AIインフラの背骨として際立っている企業がある：台湾セミコンダクター製造（TSMC）だ。2025年には株価が50%以上の驚異的なリターンを記録した一方で、アナリストは新年に向けてまだ有意義な上昇余地があると示唆している。
半導体ファウンドリー事業は、AI革命にとって絶対的に重要な役割を果たしている。大規模言語モデルを支えるデータセンターから消費者向けデバイスまで、ほぼすべての先進電子システムには最先端のマイクロチップが必要だ。Nvidiaのようなチップ設計企業は革新とアーキテクチャに注力しているが、実際にこれらのコンポーネントを大量生産するのは、専門の製造業者—ファウンドリーだ。TSMCは、次世代AIプロセッサの世界的需要を満たす唯一のファウンドリーとしてほぼ独占的な地位を築いている。
AIブームの捕捉：比類なき市場支配
TSMCのファウンドリ市場における支配力はほぼ比類なきものだ。業界推定によると、2025年第3四半期末時点で、同社は世界のファウンドリ市場の約72%を売上高ベースで占めており、最も近い競合はわずか7%にとどまる。さらに注目すべきは、このAI投資サイクルの中でTSMCが市場シェアを拡大している点だ。2024年半ばには65%だったシェアが、さらに伸びている。
この支配拡大は、シンプルな現実を反映している：他のメーカーは、TSMCが築いた規模、技術の洗練度、生産能力の組み合わせを持ち合わせていない。AIインフラに数百億ドルが流入する中、チップ設計者はTSMCの先進的な製造プロセスと独自の製造技術に頼らざるを得ない。3ナノメートル技術を超える同社の技術は、巨大な資本投資と長年の蓄積された専門知識によってのみ実現可能な半導体生産の最前線だ。
ルビンウェーブ：次世代チップが未来の成長を牽引
AIチップサイクルは勢いを失う兆しを見せていない。TSMCと密接に提携している主要なチップ設計企業Nvidiaは、HopperやBlackwellアーキテクチャで既に巨大な規模を達成している。次の進化形であるルビンアーキテクチャは2026年に登場予定で、TSMCはこれらのプロセッサを最先端の3ナノメートルプロセスを用いて製造し、性能と省電力性を向上させる。
Nvidiaの事業の勢いは、今後も需要が持続することを示している。同社は$500 十億ドルの受注残高を報告しており、今後数年間も成長軌道を維持する見込みだ。これらの受注がTSMCのファウンドリーを通じて流れることで、半導体メーカーは大きな恩恵を受けることになる。実際、Nvidiaは現在、TSMCの最大または共同最大の顧客となっており、AIチップの需要の激しさを反映している。
バリュエーション：合理的な価格での成長プレミアム
市場での圧倒的な地位と収益成長の加速にもかかわらず、TSMCの株価評価は合理的な範囲にとどまっている。同社は将来利益の約30倍で取引されており、一見高く映るかもしれない。しかし、この評価は成長の観点から見ると魅力的だ。
アナリストは、今後3年から5年の間にTSMCの利益が年間約29%のペースで拡大すると予測している。成長と評価を比較する指標であるPEG比率（(Price-to-Earnings-to-Growth)）は、TSMCが約1を示しており、現在の水準で株は本質的に魅力的だといえる。参考までに、多くの投資家は高品質な企業に対してPEG比率2から2.5を許容範囲と考えている。世界有数のチップファウンドリーであり、AIインフラブームの重要な推進役であるTSMCは、その成長見通しに対して意味のある割引価格で取引されているようだ。
実際の利益成長がアナリストの予測をやや下回ったとしても、TSMCの市場リーダーシップ、AI展開におけるミッションクリティカルな役割、そして合理的な評価の組み合わせは、長期的に見て投資家にとって大きな下支えと有意義な上昇余地をもたらすことを示している。
今後の展望
人工知能革命が世界のビジネスと技術を引き続き変革し続ける中、最も利益を得る可能性の高い企業は、基盤となるインフラを提供する企業だ。TSMCの比類なき製造能力、市場シェアの拡大、主要なチップ設計企業とのパートナーシップは、半導体エコシステムの中で最良のAIチップ企業へのエクスポージャーを求める投資家にとって魅力的な選択肢となっている。