なぜ世界最大の半導体ファウンドリーが今月のあなたの最良のAI投資先になり得るのか

重要なポイント

  • 台湾積体電路製造は、AI半導体ブームにおける巨大なインフラの優位性を活かし、世界のファウンドリ市場で72%の圧倒的なシェアを誇る
  • NvidiaのRubinアーキテクチャが2026年にTSMCの最先端3ナノメートルプロセスで発売されることで、ファウンドリ需要の軌道は依然として急峻
  • 2025年に50%上昇したにもかかわらず、TSMCの評価指標は長期投資家にとって依然として大きな上昇余地を示唆している
  • 同社のPEGレシオは約1であり、価格が成長予測に追いついていないことを示している

今日のAI経済におけるファウンドリの不可欠な役割

人工知能インフラ構築の競争は、重要なボトルネックに依存している:製造能力だ。Nvidiaのような先進的なAI企業は高度なチップを設計するが、製造は専門のファウンドリに外注している。これらの施設は、半導体エコシステムにおける真の希少性を表している。設計の才能ではなく、最先端のプロセッサを大量生産するために必要な設備、専門知識、規模の希少な組み合わせだ。

台湾積体電路製造は、NYSEのティッカーシンボルTSMの下で運営され、この分野の絶対的なリーダーとして台頭している。2024年第3四半期末までに、同社は世界のファウンドリ収益の約72%を占めているとCounterpoint Researchの推定値は示している。2位のサムスンはわずか7%にとどまる。この支配は偶然の産物ではなく、競合他社が簡単に模倣できない、何十年にもわたる資本投資と技術革新の結果だ。

特に注目すべきは、TSMCがAI駆動のチップ需要の爆発的拡大にもかかわらず、市場シェアを拡大し続けている点だ。2024年半ばには、市場シェアは65%に達している。好調な市場では、リーダーがシェアを獲得するのが一般的であり、これはTSMCの競争優位性を強化するダイナミクスだ。

Nvidiaの次世代技術がTSMCの成長を後押し

Nvidiaは最近、$500 十億ドルの受注残高を発表した—これは同社が過去12ヶ月で$187 十億ドルの収益を上げたことを考えると、強調に値する指標だ。このパイプラインは、AIインフラ投資が2025年以降も堅調に続くことを示唆している。

テックセクターの注目はすでに、2026年に登場予定のNvidiaの次世代Rubinチップアーキテクチャに集中している。TSMCは、最先端の3ナノメートルプロセス技術を用いてRubinを製造し、データセンター運用者が求める性能対消費電力比の向上を実現する。Nvidiaが実質的にAppleを抜いてTSMCの最大顧客となったことで、ファウンドリの収益成長はAI採用の動向に直接連動している。

この顧客集中はリスクを伴う一方で、TSMCの不可欠性を示している。主要顧客の成長軌道が加速すれば、自社の成長も加速する。

最近の上昇にもかかわらず魅力的な評価

2025年のTSMCの株価が50%以上上昇したことは、すでにAIの成長機会が織り込まれている可能性を示唆している。しかし、評価指標を詳しく見ると、別の見方もできる。

同社は2025年の予想利益の約30倍で取引されており、一見高いと感じられる。しかし、アナリストのコンセンサスは、今後3〜5年間で利益成長率が平均してほぼ29%になると予測している。価格収益成長比率(PEG)を用いると、TSMCの約1という数値は、成長見込みに対して割安な価格で取引されていることを示している。比較のため、多くの投資家はPEG比率が2から2.5に近い高品質企業に資本を配分している。

たとえTSMCの利益拡大がアナリストの予測から鈍化したとしても、市場をリードする地位と大幅な利益成長の組み合わせは、合理的な安全余裕を生み出している。

AI重視の投資家への結論

TSMCは稀有な立ち位置にある:AIブームのための不可欠なインフラ提供者であり、技術的リーダーシップを通じて価格決定力を持ち、複数年にわたる成長見通しを十分に織り込んでいない評価で取引されている。Rubinの発売予定とNvidiaの膨大な受注残高は、ファウンドリの稼働率加速の舞台を整えている。

アプリケーション企業ではなく、人工知能のインフラ層にエクスポージャーを求める投資家にとって、台湾積体電路製造は、年内にかけて魅力的なリスク・リワードのプロフィールを提供している。

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