米国の半導体サプライチェーン強化に向けた競争は、ついに一段と加速しました。米国の主要なプリント基板メーカーであるCalumet Electronicsは、米国防総省のDPAタイトルIIIプログラムから3,990万ドルの助成金を獲得し、その投資をこれまで国家が試みたことのないもの—完全な国内製の先進基板生産施設—に充てています。## 米国チップ生産の欠けていた部分先進パッケージ基板は、現代電子機器の陰の立役者です。これらは小型化を可能にし、熱管理を向上させ、高周波動作を支援し、エネルギー効率を改善します。防衛システムから次世代の消費者向けデバイスまで、あらゆる分野で重要な役割を果たしています。しかし、その重要性にもかかわらず、米国は輸入に大きく依存してきました。これから状況が変わろうとしています。Calumet Electronicsは、電子機器やハイテク産業向けの製造ソリューションのグローバルリーダーであるSchmid Groupと提携し、このギャップを埋めるべく動いています。彼らは共同で、国内初の目的特化型先進基板生産施設を建設しています。これは60,000平方フィートの最先端製造複合施設であり、国内の能力にとって画期的な出来事となるでしょう。## 投資とビジョンこのプロジェクトの総投資額は約$50 百万に上ります。しかし、数字だけでは語り尽くせない深い意義があります。これは単なる製造能力の拡大だけでなく、重要な技術の国内回帰、熟練労働者の雇用創出、そして米国の海外依存度の削減を目指すものです。この施設では、mSAP、SAP、埋め込みトレース(ET)技術など複数の基板タイプを一つの柔軟なプラットフォーム上で生産できるようになります。Schmidは最先端の製造装置と工程の専門知識を提供し、Calumetは運営のリードを担い、生産能力の拡大を進めます。この協力関係は、建設のマイルストーンに合わせてタイミングを調整し、両社とも効率的な運営拡大にコミットしています。## 持続可能性と経済性の融合このパートナーシップの特徴の一つは、持続可能性とコスト効率に焦点を当てている点です。CalumetとSchmidの研究チームは、環境保全を最大化しつつ、先進パッケージ生産に通常必要とされる高価なクリーンルームの面積を最小限に抑える、モジュール式でスペース効率の良い製造アプローチを共同設計しています。その結果、運用コストの削減、環境負荷の低減、そして迅速な生産開始が実現します。## 次世代の労働力育成設備や施設だけでなく、この協力関係は人的資本の育成にも重点を置いています。米国内で先進基板の製造拠点を設立することで、労働力の育成とスキルアップの道筋を作り出しています。これらは高付加価値の製造業の仕事であり、国内の専門知識と技術力を強化します。「この協力は、米国の先進パッケージング技術にとって重要な転換点を示しています」と、Calumet Electronicsの社長兼CEOであるStephen Vairoは述べ、こうしたパートナーシップが国をより効果的にグローバル市場で競争させる位置付けになることを強調しました。Schmid Groupのリーダーシップもこの見解を支持し、この事業を「灯台プロジェクト」と位置付け、複雑な半導体技術の国内回帰の実現可能性を示すものとしています。## 産業への影響この米国初の先進基板施設の設立は、半導体技術の国内生産が単なる可能性にとどまらず、実現していることを示しています。政府の支援、民間資本、そして業界の二大イノベーターであるCalumet ElectronicsとSchmid Groupの協力により、今後の国内半導体拡大のモデルケースが築かれつつあります。
米国の半導体製造に大きな追い風：Calumet ElectronicsとSchmid Groupが先進基板で提携
米国の半導体サプライチェーン強化に向けた競争は、ついに一段と加速しました。米国の主要なプリント基板メーカーであるCalumet Electronicsは、米国防総省のDPAタイトルIIIプログラムから3,990万ドルの助成金を獲得し、その投資をこれまで国家が試みたことのないもの—完全な国内製の先進基板生産施設—に充てています。
米国チップ生産の欠けていた部分
先進パッケージ基板は、現代電子機器の陰の立役者です。これらは小型化を可能にし、熱管理を向上させ、高周波動作を支援し、エネルギー効率を改善します。防衛システムから次世代の消費者向けデバイスまで、あらゆる分野で重要な役割を果たしています。しかし、その重要性にもかかわらず、米国は輸入に大きく依存してきました。これから状況が変わろうとしています。
Calumet Electronicsは、電子機器やハイテク産業向けの製造ソリューションのグローバルリーダーであるSchmid Groupと提携し、このギャップを埋めるべく動いています。彼らは共同で、国内初の目的特化型先進基板生産施設を建設しています。これは60,000平方フィートの最先端製造複合施設であり、国内の能力にとって画期的な出来事となるでしょう。
投資とビジョン
このプロジェクトの総投資額は約$50 百万に上ります。しかし、数字だけでは語り尽くせない深い意義があります。これは単なる製造能力の拡大だけでなく、重要な技術の国内回帰、熟練労働者の雇用創出、そして米国の海外依存度の削減を目指すものです。
この施設では、mSAP、SAP、埋め込みトレース(ET)技術など複数の基板タイプを一つの柔軟なプラットフォーム上で生産できるようになります。Schmidは最先端の製造装置と工程の専門知識を提供し、Calumetは運営のリードを担い、生産能力の拡大を進めます。この協力関係は、建設のマイルストーンに合わせてタイミングを調整し、両社とも効率的な運営拡大にコミットしています。
持続可能性と経済性の融合
このパートナーシップの特徴の一つは、持続可能性とコスト効率に焦点を当てている点です。CalumetとSchmidの研究チームは、環境保全を最大化しつつ、先進パッケージ生産に通常必要とされる高価なクリーンルームの面積を最小限に抑える、モジュール式でスペース効率の良い製造アプローチを共同設計しています。その結果、運用コストの削減、環境負荷の低減、そして迅速な生産開始が実現します。
次世代の労働力育成
設備や施設だけでなく、この協力関係は人的資本の育成にも重点を置いています。米国内で先進基板の製造拠点を設立することで、労働力の育成とスキルアップの道筋を作り出しています。これらは高付加価値の製造業の仕事であり、国内の専門知識と技術力を強化します。
「この協力は、米国の先進パッケージング技術にとって重要な転換点を示しています」と、Calumet Electronicsの社長兼CEOであるStephen Vairoは述べ、こうしたパートナーシップが国をより効果的にグローバル市場で競争させる位置付けになることを強調しました。Schmid Groupのリーダーシップもこの見解を支持し、この事業を「灯台プロジェクト」と位置付け、複雑な半導体技術の国内回帰の実現可能性を示すものとしています。
産業への影響
この米国初の先進基板施設の設立は、半導体技術の国内生産が単なる可能性にとどまらず、実現していることを示しています。政府の支援、民間資本、そして業界の二大イノベーターであるCalumet ElectronicsとSchmid Groupの協力により、今後の国内半導体拡大のモデルケースが築かれつつあります。