闻泰テクノロジー：年末までに200個以上のアナログチップの量産を実現する予定

ゴールデンテンデータは、5月21日に、Wingtechの技術は、機関の研究議事録は、今年は、同社の半導体事業の新製品部品のバッチリリースのための重要な年であることを示し、第1四半期から、同社は、新製品のシリーズを、特に約3年半の世代をリリースしている、新製品のリリースリズムのアナログと他の高価値の部品は、大幅に加速されている。 同社が昨年建設を開始した8インチのSiCおよびGaN生産ラインは、現在、機器のエントリーを完了しています。 アナログチップ製品では、同社は最近、AI電源と車両仕様アプリケーションの2つのコアアプリケーションシナリオを中心に一連の新製品を集中的にリリースし、顧客認証の導入を加速しました。 2025年末までに、同社は200以上のアナログチップを大量生産で達成すると予想されています。