UMC Engage $5 Milliard dans un centre de semi-conducteurs avancé à Singapour : la ligne de fabrication en 22 nm va remodeler le paysage manufacturier régional
United Microelectronics Corporation (UMC), l’une des principales fondeuses de semi-conducteurs au monde, a officiellement lancé son projet d’expansion régionale le plus ambitieux avec une cérémonie de pose de première pierre pour sa nouvelle usine de fabrication avancée à Singapour. L’investissement représente une démarche stratégique pour consolider la position de l’entreprise dans l’écosystème des semi-conducteurs en Asie-Pacifique.
Échelle de l’investissement et capacité de production
L’expansion à Singapour marque un engagement en capital significatif, UMC allouant jusqu’à $5 milliards de dollars américains pour développer l’installation en deux phases distinctes. La première phase vise à atteindre une capacité de production mensuelle de 30 000 wafers, ce qui se traduit par plus d’un million de wafers par an lorsqu’on combine avec les opérations existantes de UMC à Singapour. La production en volume devrait commencer en 2026, positionnant la nouvelle usine parmi les centres de fabrication de semi-conducteurs les plus avancés technologiquement dans la région.
L’expansion de terrain vierge est stratégiquement située à côté de l’installation actuelle de UMC dans le Pasir Ris Wafer Fab Park, permettant une intégration transparente avec les opérations existantes tout en laissant de la place pour une croissance future en phase 2.
Capacités technologiques et applications sur le marché
Le centre de fabrication nouvellement créé sera équipé des technologies de procédé de pointe 22nm et 28nm de UMC – représentant les solutions de fondeuse les plus avancées actuellement disponibles dans le secteur des semi-conducteurs à Singapour. Ces capacités ouvrent des possibilités de fabrication dans plusieurs secteurs à forte croissance, notamment les processeurs d’affichage haut de gamme pour smartphones, les solutions mémoire optimisées pour l’énergie pour les applications Internet des Objets (IoT), les puces de connectivité pour les réseaux de nouvelle génération, et les composants semi-conducteurs pour les systèmes d’intelligence artificielle.
Les technologies de procédé de l’installation servent de catalyseur essentiel pour les entreprises développant des produits dans la connectivité, l’automobile et l’IA – des secteurs connaissant une demande croissante pour des solutions de puces spécialisées.
Impact économique et emploi
Au-delà des métriques de fabrication, l’expansion comporte des implications économiques locales substantielles. UMC prévoit la création d’environ 700 nouveaux postes dans les années à venir, comprenant des ingénieurs de procédé, des spécialistes en équipements, du personnel de recherche et développement, et d’autres rôles techniques liés. Cette croissance de l’emploi renforce le vivier de talents de Singapour dans le secteur des semi-conducteurs de haute technologie.
Le projet souligne la stratégie de Singapour de s’établir comme un centre de fabrication critique dans les chaînes d’approvisionnement mondiales de semi-conducteurs, avec un soutien actif du gouvernement pour l’expansion. La cérémonie a réuni des responsables de haut niveau, notamment le Deputy Prime Minister Gan Kim Yong, le Senior Minister Teo Chee Hean, le Permanent Secretary Beh Swan Gin, le Managing Director de Singapore Economic Development Board Jermaine Loy, et d’autres acteurs clés.
Durabilité et développement des infrastructures
La nouvelle installation intègre des normes environnementales strictes, ayant obtenu la certification Green Mark GoldPlus de l’Autorité de la construction et du bâtiment de Singapour. La conception comprend 17 949 mètres carrés de capacité solaire sur le toit, en accord avec l’engagement de UMC à passer à une opération 100 % énergie renouvelable d’ici 2050.
L’expansion va au-delà de l’infrastructure de fabrication, intégrant un complexe de bureaux dédié, une installation sportive polyvalente à grande échelle, et des commodités pour les employés, reflétant l’engagement de UMC à créer un écosystème opérationnel complet.
Signification stratégique pour la résilience de la chaîne d’approvisionnement
Le président de UMC, SC Chien, a souligné que cette expansion marque une étape cruciale de croissance, renforçant la capacité de l’entreprise à répondre à la demande mondiale émergente en puces tout en améliorant la résilience de la chaîne d’approvisionnement par diversification géographique. La position régionale unique de Singapour offre des avantages stratégiques pour servir des clients multinationaux à travers l’Asie et au-delà.
L’investissement s’aligne à la fois sur la trajectoire de croissance de UMC et sur la vision plus large de Singapour d’établir sa domination dans la fabrication avancée, approfondissant le partenariat de longue date entre le leader des semi-conducteurs et l’État-nation.
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UMC Engage $5 Milliard dans un centre de semi-conducteurs avancé à Singapour : la ligne de fabrication en 22 nm va remodeler le paysage manufacturier régional
United Microelectronics Corporation (UMC), l’une des principales fondeuses de semi-conducteurs au monde, a officiellement lancé son projet d’expansion régionale le plus ambitieux avec une cérémonie de pose de première pierre pour sa nouvelle usine de fabrication avancée à Singapour. L’investissement représente une démarche stratégique pour consolider la position de l’entreprise dans l’écosystème des semi-conducteurs en Asie-Pacifique.
Échelle de l’investissement et capacité de production
L’expansion à Singapour marque un engagement en capital significatif, UMC allouant jusqu’à $5 milliards de dollars américains pour développer l’installation en deux phases distinctes. La première phase vise à atteindre une capacité de production mensuelle de 30 000 wafers, ce qui se traduit par plus d’un million de wafers par an lorsqu’on combine avec les opérations existantes de UMC à Singapour. La production en volume devrait commencer en 2026, positionnant la nouvelle usine parmi les centres de fabrication de semi-conducteurs les plus avancés technologiquement dans la région.
L’expansion de terrain vierge est stratégiquement située à côté de l’installation actuelle de UMC dans le Pasir Ris Wafer Fab Park, permettant une intégration transparente avec les opérations existantes tout en laissant de la place pour une croissance future en phase 2.
Capacités technologiques et applications sur le marché
Le centre de fabrication nouvellement créé sera équipé des technologies de procédé de pointe 22nm et 28nm de UMC – représentant les solutions de fondeuse les plus avancées actuellement disponibles dans le secteur des semi-conducteurs à Singapour. Ces capacités ouvrent des possibilités de fabrication dans plusieurs secteurs à forte croissance, notamment les processeurs d’affichage haut de gamme pour smartphones, les solutions mémoire optimisées pour l’énergie pour les applications Internet des Objets (IoT), les puces de connectivité pour les réseaux de nouvelle génération, et les composants semi-conducteurs pour les systèmes d’intelligence artificielle.
Les technologies de procédé de l’installation servent de catalyseur essentiel pour les entreprises développant des produits dans la connectivité, l’automobile et l’IA – des secteurs connaissant une demande croissante pour des solutions de puces spécialisées.
Impact économique et emploi
Au-delà des métriques de fabrication, l’expansion comporte des implications économiques locales substantielles. UMC prévoit la création d’environ 700 nouveaux postes dans les années à venir, comprenant des ingénieurs de procédé, des spécialistes en équipements, du personnel de recherche et développement, et d’autres rôles techniques liés. Cette croissance de l’emploi renforce le vivier de talents de Singapour dans le secteur des semi-conducteurs de haute technologie.
Le projet souligne la stratégie de Singapour de s’établir comme un centre de fabrication critique dans les chaînes d’approvisionnement mondiales de semi-conducteurs, avec un soutien actif du gouvernement pour l’expansion. La cérémonie a réuni des responsables de haut niveau, notamment le Deputy Prime Minister Gan Kim Yong, le Senior Minister Teo Chee Hean, le Permanent Secretary Beh Swan Gin, le Managing Director de Singapore Economic Development Board Jermaine Loy, et d’autres acteurs clés.
Durabilité et développement des infrastructures
La nouvelle installation intègre des normes environnementales strictes, ayant obtenu la certification Green Mark GoldPlus de l’Autorité de la construction et du bâtiment de Singapour. La conception comprend 17 949 mètres carrés de capacité solaire sur le toit, en accord avec l’engagement de UMC à passer à une opération 100 % énergie renouvelable d’ici 2050.
L’expansion va au-delà de l’infrastructure de fabrication, intégrant un complexe de bureaux dédié, une installation sportive polyvalente à grande échelle, et des commodités pour les employés, reflétant l’engagement de UMC à créer un écosystème opérationnel complet.
Signification stratégique pour la résilience de la chaîne d’approvisionnement
Le président de UMC, SC Chien, a souligné que cette expansion marque une étape cruciale de croissance, renforçant la capacité de l’entreprise à répondre à la demande mondiale émergente en puces tout en améliorant la résilience de la chaîne d’approvisionnement par diversification géographique. La position régionale unique de Singapour offre des avantages stratégiques pour servir des clients multinationaux à travers l’Asie et au-delà.
L’investissement s’aligne à la fois sur la trajectoire de croissance de UMC et sur la vision plus large de Singapour d’établir sa domination dans la fabrication avancée, approfondissant le partenariat de longue date entre le leader des semi-conducteurs et l’État-nation.