La explosión de la infraestructura de potencia de AI está impulsando la reconstrucción de toda la cadena industrial del PCB. Vamos a analizar los roles clave en esta línea industrial.

La base fundamental es la fabricación de placas de cobre recubiertas. Shengyi Technology, Jinan Guoji, Nanya New Materials, Huazheng New Materials, Hongchang Electronics son los actores principales — ellos suministran directamente los materiales básicos esenciales para los servidores de AI, y también poseen las barreras tecnológicas más altas.

En la parte superior, la lámina de cobre de alta frecuencia y alta velocidad es la arteria de la transmisión de señales. Copper Crown, Defu Technology, Nord股份, Yihao New Materials, Jiayuan Technology, Zhongyi Technology compiten en esta pista. Especialmente, las láminas de cobre HVLP4 y superiores ya se han convertido en un elemento imprescindible para los servidores de AI.

Las resinas especiales y las telas de fibra de vidrio cumplen funciones adhesivas. Dongcai Technology, Shengquan Group, Hongchang Electronics suministran resinas, mientras que International Composites se encarga de las telas de fibra de vidrio — estos dos son los soportes principales del marco de la placa de cobre recubierta.

No ignores los consumibles complementarios; las brocas para PCB parecen objetos pequeños, pero en realidad tienen una gran demanda. Dingtai Gaoke y Zhongwutong High-tech son los principales proveedores. Debido a que los PCBs en los servidores de AI tienen más capas y materiales más duros, la dificultad de procesamiento aumenta, y el consumo de brocas se multiplica varias veces. Por eso, las órdenes de las empresas manufactureras están en auge.